半导体景气加速上行，可继续关注三大主线！

昨天，国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长付凌晖在新闻发布会上表示，4月份，规模以上装备制造业增加值同比增长8.3%，这个速度比上月加快了0.1个百分点，对全部规模以上工业增长的贡献率达到了74.5%。从行业来看，电子和汽车竞争能力持续提升，已经成为装备制造业中比较重要的优势产业，两个行业的增加值分别增长15.6%和9.2%。此外，付凌晖还介绍称，在全球能源转型和人工智能加快发展的大背景下，我国积极拓展绿色产品和数字产品等出口，为世界经济发展提供了有力支持。前4个月，我国集成电路出口额增长78.3%，电动汽车的出口额增长也在60%以上。就4月经济数据中的上述信息，锐叔今天准备来聊一下半导体行业。

随着AI需求的爆发，全球半导体产业从2024年开始进入新一轮景气上行周期。据WSTS数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元‌，同比增长25.6%。这一态势在2026年初得以持续强化。SIA最新数据显示，2026年第一季度，全球半导体销售额为2985亿美元，较2025年第四季度增长25%。仅2026年3月单月，销售额就达995亿美元，较2025年3月的555亿美元暴增79.2%，较2026年2月增长11.5%。

与此相应的是，A股半导体板块一季报呈现收入和归母净利润均同环比增长，盈利能力同环比持续提高之势：收入同比增长24.7%，增速环比提高17pct，环比增长0.8%。其中数字芯片设计(+79.4%)、半导体设备(+28.6%)同比增速较高，数字芯片设计(+19.8%)、半导体材料（+3.2%）环比增速较高；归母净利润同比增长179%，增幅环比提高245pct，环比增长1372%。其中数字芯片设计（+518%）同比增幅较大，半导体材料（+172%）、数字芯片设计（+164%）、分立器件（+107%）环比增幅较大；毛利率33.4%，环比提高5.2pct，同比提高6.9pct，其中数字芯片设计环比、同比均提高较多。净利率13.1%，环比提高12.4pct，同比提高7.2pct，其中分立器件、数字芯片设计环比提高较多，数字芯片设计、半导体设备同比提高较多。

往后看，半导体行业投资仍可聚焦以下三大主线：

一是AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。
二是制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。先进制程结构复杂化带动图形化环节投资强度提升。逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）以及ALD等原子级沉积技术提出更高要求。刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势。多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升，设备投资呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应，核心平台型设备商与细分龙头有望持续受益。

三是外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段。美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。测算显示半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔提升空间。平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。

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