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本文为中信建投TMT团队（首席阎贵成等）2026年5月16日发布的研报《光模块产业投资机遇》。以下为其核心观点。

一、投研时间
发布时间 2026年5月16日 22:09（腾讯财经转载，原文发布于中信建投证券研究微信公众号）
发布时间 2026年3月11日（首版发布，5月16日为更新版/精选重发）
分析师团队 阎贵成（TMT科技首席、通信首席）、杨伟松、于芳博、刘永旭、汪洁、曹添雨、方子箫、辛侠平、朱源哲、孟龙飞、湛子航
所属策略 中信建投2026年中期投资策略系列（同期还有PCB、光纤光缆、先进封装等专题）

二、核心观点

1. 总基调：算力需求强劲增长，持续看好算力产业链
研报开篇定调："算力需求强劲增长，我们持续看好算力产业链"。
2. 核心逻辑一：800G/1.6T/3.2T三代产品梯次放量

关于产品代际 ，2026年状态 及关键数据
-800G 持续高速增长 2025Q1-Q3光器件/光模块营收662亿元，同比+65%；归母净利润69.5亿元，同比+125%；
-1.6T 出货规模大幅增长 2026年正式放量元年；
-3.2T 研发正式布局 英伟达Feynman平台（2027-2028）将配置CX10网卡。

> "带宽越大，单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小。800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。"

3. 核心逻辑二：Scale-up——打开光模块5-8倍增量空间的"新引擎"
这是研报最具颠覆性的观点，也是市场关注的"问AI"问题的答案：

（1）Scale-up vs Scale-out 带宽差距悬殊

- Scale-out（横向扩展）：通过增加计算节点数量提升处理能力，当前万卡/几十万卡集群的主流架构
- Scale-up（纵向扩展）：通过在单个计算节点内增加GPU/XPU数量增强算力，从8卡服务器→36/64/72卡机架级演进

关键数据对比：
- XPU平均Scale-up带宽：10Tbps
- XPU平均Scale-out带宽：800Gbps
- Scale-up带宽是Scale-out的12.5倍

（2）博通CEO Hock Tan的判断

> "Scale-up的市场空间是Scale-out的510倍"（指网络硬件：交换机、光模块、铜缆、PCB）

（3）光模块配比爆炸式增长

以英伟达Blackwell平台为例：
- Scale-up带宽7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍
- 若采用两层fat-tree架构，单个GPU与800G光模块配比达1:36
- 若Scale-up领域全部采用光模块，市场空间可能是现在的5-8倍

（4）为什么必须是"光"互连？

电信号在金属介质中的传输瓶颈：
- 传输距离受限
- 产生大量热量，功耗剧增
- 影响GPU和交换机芯片性能

因此，光互连大概率成为Scale-up领域主流方案。谷歌、Meta、华为已开始用光模块搭建Scale-up网络。

4. 核心逻辑三：GPU/ASIC迭代压缩至"一年一代"

英伟达Roadmap显示升级周期已从2年压缩至1年一代：

时间 平台 核心配置
-2023-2024 Blackwell NVLink 5（1800GB/s）、800G CX8网卡、51T Spectrum5交换机
2025-2026 Rubin NVLink 6/7（3600GB/s）、1600G CX9网卡、102T Spectrum6 CPO交换机

-2027-2028 Feynman NVLink 8、204T Spectrum7 CPO交换机、CX10网卡

谷歌TPU演进同样激进：V7 Ironwood采用3D Torus架构，ICI带宽1200GB/s，800G OSPF光模块，单通道200Gbps。

5. 推荐标的（四大方向）

研报明确给出四个投资层级：

层级 方向 代表逻辑
第一 龙头光模块公司 中际旭创、新易盛等（全球份额主导）
第二 有望取得市场及客户突破的光模块公司 二线厂商订单能见度提升
第三 上游光芯片/激光器及光器件公司 光芯片国产化、EML/VCSEL紧缺
第四 通过收购进入该领域的公司 跨界转型标的

6. 关联产业链（同期研报协同）

中信建投5月中旬同步发布的系列研报形成"算力全家桶"：

研报 核心观点 与光模块的协同
《PCB产业投资机遇》 高多层/HDI/封装基板量价齐升 光模块需要高端PCB承载
《光纤光缆产业投资机遇》 2026年北美光纤供给缺口，Scale-up光纤需求2027年起量 光模块→光纤→光缆传导
《先进封装：AI算力驱动景气强化》 玻璃基板、CoWoS、HBM封装 光芯片封装需要先进封装产能

三、一句话总结

> "2026年光模块投资的核心不再是'有没有需求'，而是'Scale-up能把需求天花板抬高多少倍'。中信建投给出的答案是：5-8倍。800G是基本盘，1.6T是增量盘，3.2T是期权盘，而Scale-up是从'盘'到'海'的质变因子。"

这份研报的本质，是在市场普遍关注Scale-out（万卡集群）时，提前预判了Scale-up（单机架内高密互联）对光模块需求的指数级放大效应。这也是阎贵成团队近期反复强调"光模块/光器件/光芯片"是通信板块首选的核心论据。

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