台积电2026年量产200G MRM，整个CPO行业被连根拔起？

业界将2026年称为硅光子元年。台积电光引擎COUPE将整合共封装光学（CPO）解决方案，并在今日技术论坛公布重大成果：全球首款搭载COUPE技术的200Gbps微环调制器（MRM）将于2026年量产，比特误码率低于10的负8次方。

核心突破：COUPE 光引擎 + 200Gbps MRM 微环调制器
- 量产时间：2026年直接出货（不是PPT/roadmap，是真产品）
- 性能指标：
- 比特误码率（BER）< 1E-08（实验室级的低误码，直接拉到晶圆厂量产）
- 基板级CPO：对比传统铜线，功耗效率×4，延迟-90%
- 中介层（Interposer）方案（后续）：功耗效率×10，延迟-95%
- 长期路线：2030年实现 4Tbps/mm² 带宽密度，从200G→400G→多波长技术全面铺开
- 本质影响：把「光电整合」从「封装厂的中游环节」直接拉回「台积电晶圆厂内部」，用晶圆级制程完成，跳过了传统CPO方案里的独立封装步骤。