温州宏丰：小而美的铜箔新锐
在AI服务器与新能源锂电双轮驱动下，铜箔行业迎来高景气周期。铜冠铜箔作为行业龙头已实现业绩爆发，而温州宏丰（300283） 作为跨界铜箔的新锐企业，凭借“电接触材料+铜箔+硬质合金”的多元布局，呈现出高弹性、低估值、强成长的独特优势，具备显著的补涨空间。
一、铜箔业务：
切入HVLP极低轮廓高频铜箔，适配AI服务器高阶PCB，2026年下半年投产2万吨产能，已通过瑞浦兰钧认证，于产能释放前夜，契合AI算力爆发窗口。
二、业绩：
2026Q1净利同比+474.58%，成功扭亏为盈；硬质合金业务2025年净利+396.77%，贡献高增量；拟定增4.5亿扩产，铜箔产能落地后业绩将持续释放，拐点明确、基数低、弹性足 。
三、核心优势：
核心亮点在于“主业稳+铜箔新+硬质合金爆”三维共振：电接触材料提供稳定现金流，硬质合金贡献高增，铜箔（锂电+AI）打开长期空间；市值仅为铜冠铜箔的1/10，但铜箔产能规划达5万吨（3万锂电+2万PCB），远期产能规模接近铜冠，估值修复+业绩释放双动力强劲。
四、投资结论：
铜冠铜箔作为行业龙头，业绩确定性强，但估值高位、后续弹性有限；而温州宏丰作为跨界铜箔的低估值新锐，具备三大核心看点：
1. 业绩拐点确立：2026Q1扭亏，硬质合金高增，铜箔毛利率修复；
2. AI+锂电双赛道卡位：PCB铜箔2026H2投产，锂电铜箔良率与成本优势突出；
3. 估值洼地明显：主业估值约85亿，铜箔业务对应估值120亿，当前市值严重低估，补涨空间巨大。
在AI算力与新能源锂电高景气延续的背景下，温州宏丰凭借多元布局、低基数、高弹性的核心优势，有望实现估值与业绩的戴维斯双升，是铜箔赛道优选的高成长标的。