存储上周是全市场最强的板块，今天依然还是涨幅第一，涨幅第一的龙寡头（DML)拐点的时候3月16号免费视频给大家讲了（这轮至今已经翻倍）趋势依然很完美《存储超级周期持续演绎》。

当前存储涨到利基存储说明存储这轮上涨就到了后端，利基存储属于补涨，不是主流（今天涨停+历史新高）。

利基存储因为已从“价格修复”进入“业绩兑现”阶段。4月中国台湾省利基存储厂商业绩环比继续高增，华邦、旺宏、南亚科4月营收分别环比+33%、+34%、+40%，Q2涨价开始明确反映到收入端，美股利基存储恺侠。

周末文章讲了，这周是超级周，虽然今天涨幅很猛，但还是没有到这轮末端。

全球共享设备大周期、国内设备市场增速更快，从市场增速看，测算未来两年全球、中国半导体市场规模CAGR均超过35%，相比此前预期的10%左右显著提升，全球WFE将在2027年达到2267亿美金，国内WFE将在2027达到795亿美金，国内设备公司在国产化率的提升下，收入增速有望显著超过海外公司。

先进封装，SK 海力士正在从英特尔导入 2.5D 封装技术（这个事去年就开始接触，去年专门的视频讲过一次），并进行将高带宽内存 HBM 与系统半导体集成在一起的测试。2.5D封装绝对的龙头是台积电，近期遭遇严重供应短缺的背景下，市场开始期待 AI 加速器用 2.5D 封装供应链有望实现多元化。

台积电的2.5D 封装技术 CoWoS，即 Chip-on-Wafer-on-Substrate，现在是AI芯片咽喉，卡在这里。因此，大型科技公司正在将英特尔 EMIB 视为 CoWoS 的有潜力替代方案。先进封装：产能紧缺导致价格超预期上涨，最受益。

关于CPU，英特尔和AMD还有ARM，就涨一直涨，就这么简单（可以看看存储、光通信、英伟达之前是怎么涨的，CPU就怎么涨。A股的CPU也会持续涨，并且逻辑是一样。

CPU涨价其他受益环节CCL（覆铜板）持续涨价，Retimer芯片（就一家公司，看星球精华）、PCB、光模块、网络设备等也相应受益。

AI算力抱大腿，光通信、PCB等等龙寡头持续历史新高，完美到极致，就涨到你服为止。

PCB(SHKJ）完美到极致，有多少朋友懂。PCB短期涨价：1.6T光模块用PCB因供需错配短期涨价（可达200-300多元），但长期将回落。立讯已确定胜宏、深南、沪电三家供应商。

CPO和光模块核心观点，大家看Bernstein研报，AI连接价值量正在全面上升。AI集群规模越来越大，GPU/ASIC之间、服务器之间、机柜之间、甚至数据中心之间的数据搬运量大幅增加，已经成为影响整体性能、功耗和成本的新关键变量。因此，未来AI基建的投资不能只看GPU和HBM，还必须关注整条连接产业链——AI PCB、HDI、CCL、ABF、铜缆、800G/1.6T/3.2T光模块、LPO/NPO/CPO、OCS、DCI、FAU、CW激光、测试设备等等。

CPO是长期方向，未来两三年，可插拔光模块仍然是CSP最现实、最主流的选择。CPO、NPO、LPO属于中长期逐步导入的升级方案。

结论：AI数据中心已经进入连接瓶颈时代，可插拔光模块、AI PCB、材料、先进封装、光引擎、OCS等环节都会受益，只是释放节奏不同。短期主线仍是1.6T/3.2T可插拔光模块和AI PCB，中期看NPO/CPO相关、光引擎、FAU、CW激光和测试设备，长期则是整个连接架构持续升级。

AI大模型全球的王（竞品GTP、谷歌），真正寡头Anthropic ARR。

未来的速度，有人预测是这样的：（2028 年超越谷歌总收入）

ALL-IN上，David Sacks 预测：“2年后ARR 达到1 万亿美元、会成为历史上最有价值的科技公司、市值将超过所有 Mag7 公司总和、人类历史上创建的最大垄断”

英伟达、谷歌、OpenAI，谁会成为第一个10 万亿美金的公司。现在市场预期是英伟达和 Anthropic，谁会成为第一家十万亿美金的公司？

为什么会有Anthropic，因为他是人类历史上收入增长最快：从0收入，仅用三年时间，年化收入预计将从去年年初的10亿美金增长到今年年底的超1000亿美金，且几乎没有销售团队。

人均产值最高：以约3000人的团队，在年化收入400亿美金时，人均产值超1000万美金，其内部是完全的AI Native组织，代码由AI编写，组织协调高效。

Anthropic专注ToB编程赛道，其Claude Code编程能力第一，谷歌、苹果等大公司内部使用，成为编程领域的带头大哥。

Anthropic会上瘾，就像刷小视频一样，并且续费非常好。年底就上市了，我们是可以一起见证的。

方向正确，比什么都重要。记住现在行情龙寡头是核心中的核心，无论哪一个板块都是龙寡头在领涨，没有之一，这就是完美的市场。