开启补涨

大盘阶段：区间震荡
大盘评分：3.5分↑
追涨情绪：17.3分↓
波段拐点：22.9分↑
成交：加权均线上行，成交在线上运行。
大盘综述：今日A股指数分化、个股活跃、高低切换，上证平盘抗跌，深创及科创 50 明显回调，资金从高位AI硬件/ 半导体流向低位军工、机器人、商业航天，中小盘与低位补涨活跃，呈 “指数弱、个股强” 特征；A 股个股涨跌幅中位数为+0.67%，个股涨幅平均值为+0.94%。
后市判断：大盘评分、波段拐点连续向上，追涨情绪首次向下，同时低位板块开始轮动，说明资金有点恐高，高位股开始震荡/调整，周一预期震荡，大盘位于热区间；趋势指标为多头趋势，后市预期震荡趋势上行。当前大盘行情对受中东消息慢慢脱敏。行情为结构性行情，后续要密切关注大盘的成交额。

分时走势：今天大中小盘的表现为高开震荡上涨的图形。
仓位控制：大盘位于热区间，策略为4成仓，逐步减仓应对震荡。
关注板块：
1.CPO概念：4.3分↑，强度84↑
2.光通信：4.2分↑，强度80↑
3.液冷服务器：4.2分↑，强度70↓
4.复合铜箔：4.3分↓，强度72↓
5.PCB概念：4.6分↑，强度80↓
6.元器件：4.4分↑，强度71↑
7.存储芯片：4.1分↓，强度77↓
8.先进封装：4.5分↑，强度76↓
9.半导体：4.2分↓，强度74↓
10.锂矿：2.4分↓，强度72↓

周五低位板块开始轮动。军工、机器人领涨，电池、能源金属、半导体领跌。AI 算力硬件复合铜箔、CPO概念、光通信、PCB概念、液冷服务器板块大涨后整理，AI 算力硬件属于机构推动，是目前的主流板块且主升中，重点关注；CPO概念、PCB概念、光通信强度达到高位有调整的需要，明天谨慎追涨；半导体、先进封装、存储芯片强度达到高位后整理，关注后市走势；锂矿强度达到高度后连续调整，从板块指标来看，板块仍未到顶，油价在高位的情况下，上涨的逻辑仍在，板块整理后仍将上行，适合逢低吸纳。
潜力轮动板块关注：AI营销、铅锌、次新股。

多一些客观数据，少一些主观臆测，会走得更远更稳！
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大盘评分体系说明：0-1分为极冷，准备抢反弹；1-2分为冷，1～2成；2-2.5为微冷，3~4成；2.5-3分为微热，5成；3-4分为热，7成以上；4-5分为极热，随时减仓止盈。
板块强度（强弱指标）说明：强弱指标理论在0-100之间波动，中值为50，数值越大越强，超过80为极热且容易见顶转跌。