【#英特尔将为苹果代工部分芯片#】
根据报道，在大约一年的谈判后，苹果已经与英特尔初步达成芯片制造协议，这也表明苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。

根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果独立设计，与台积电目前的模式一致。其中合作初期大概率聚焦入门级芯片，包括部分iPad与Mac搭载的低配M系列芯片，后续则会包含iPhone采用的非Pro版苹果A系列芯片。

根据近期报道，英特尔在新任CEO改革之后，加速推进了18A、14A等先进工艺，预计将在2028年量产14A节点，苹果的iPhone 17、MacBook Neo则已经面临供货短缺等问题。