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下午报告会完事拉起，封测整体目前估值不高。
长电科技 2025 年度 & 2026 年 Q1 业绩说明会核心要点
一、资本开支
2026 年固定资产投资预算100 亿元，国内封测行业最高。
投向：研发投入 + 先进封装产能扩充，聚焦运算、汽车电子。
二、下游业务展望
运算电子：2.5D 加速量产，下半年高密度存储 / 电源管理需求爆发。
汽车电子：临港工厂 3 月投产，下半年起产出提升，车规产品导入周期较长。
工业领域：功率半导体、传感器等量价齐升，复苏强劲。
通讯类：Q1 承压，Q2 起逐步回升，下半年随新品与备货明显反弹。
三、核心技术与业务
CPO / 光电合封：EIC/PIC 堆叠技术已储备，完成客户样品交付，随客户进度量产，瞄准数据中心核心技术路径。
长电微：2025 年投产已贡献收入，未来 1-2 年 2.5D 业务规划达几十亿规模。
2.5D/3D 封装：全面布局，算力、存储、电力为核心增长动力。
存储封装：国内外双线布局，与国际巨头深度合作，高端研发持续投入。
四、海外业务（新加坡 / 韩国）
海外先进封装需求旺盛，头部晶圆厂 2.5D 项目向外溢出，公司承接机会增加。
长电韩国：SCK 聚焦 SoC/2.5D；JSCK 业务调整接近尾声，Q2 起新产品上量超预期。
海外毛利率随 AI 终端化逐步提升。
五、产能与稼动率
Q1 整体产能利用率超 80%，国内工厂订单饱满，全年目标稳中有升。
优先保障先进封装产能，适度牺牲短期利润，聚焦算力、存力、电力方向。
六、盈利与毛利率
新工厂爬坡短期压制毛利，长期随高附加值产品占比提升、价格联动、成本管控，毛利率稳中有升。
临港工厂预计下半年起规模产出。
七、其他关键信息
主动业务结构调整，淘汰低价值产能，转向 AI 与先进封装。
资金充裕、融资畅通，大股东支持，战略投入底气充足。