2026 AI产业链“地图”全景拆解：上游算力底座、中游模型引擎、下游应用落地
​一，上游: 基础材料与器件层
🐶单晶硅/硅片:
沪硅产业，TCL中环，立晶微
🐱半导体材料:
南大光电，彤程新材，华特气体
🐭铜箔:
中一科技，嘉元科技，铜冠铜箔
🐹PCB基材:
光远新材，宏和科技，生益科技
🐰光通信材料:
长飞光纤，亨通光电，烽火通信
​二，中游，核心硬件层
🦊AI芯片:
寒武纪，海光信息
🐻存储芯片:
兆易创新，澜起科技，长江存储
🐼光互联与光模块:
天孚通信，中际旭创，新易盛，紫光股份
​三，下游，系统集成与应用层
🐨AI服务器:
浪潮信息，中科曙光，工业富联
🐯数据中心:
数据港，奥飞数据，万国数据
🦁液冷散热:
英维克，高澜股份，申菱环境
🐮云计算与AI平台:
阿里巴巴，腾讯，华为，字节
🐷大语言模型:
阿里巴巴，字节，百度，科大讯飞
🐸AI应用:
百度，小马智行，科大讯飞，宇树科技
​以上仅供参考学习，不作投资参考
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