广东科翔电子科技股份有限公司（股票代码：300903，简称 “科翔股份”）创立于 2001 年，2020 年在深交所创业板上市，是深耕印制电路板（PCB）行业二十余年的国家高新技术企业，也是国内少数实现 PCB 全品类、多领域产品布局的厂商，PCB 是公司绝对核心主业。

一、产能与制造布局
公司在国内建成广东惠州、广东深圳、江西九江、江西赣州、江西上饶五大 PCB 制造基地，下辖 8 座专业化工厂，并按产品品类与技术方向设置事业部，形成矩阵式专业化制造能力，各基地分工明确：
集团总部（惠州）：聚焦 HDI 事业部，主攻高端光模块、高速连接器、高阶 HDI 产品的研发与量产；
智恩电子：高多层事业部，专注高多层 PCB 技术升级与产能扩张；
大亚湾科翔：多层板事业部，覆盖常规多层板核心产能；
江西科翔：智能工厂，承接规模化、智能化 PCB 生产；
赣州科翔：特种板事业部，主打厚铜板、金属基板、高频高速板等特种 PCB；
上饶科翔：FPC 事业部，负责挠性板、刚挠结合板生产；
深圳华源：半导体先进封装事业部，布局 IC 载板、封装基板业务。

二、核心 PCB 产品矩阵
公司可一站式提供全品类 PCB 产品，覆盖从常规消费电子到高端 AI 算力、汽车电子、半导体封装的全场景需求，核心产品及技术突破如下：
核心基础品类：双层板、常规多层板、挠性板（FPC）、刚挠结合板、厚铜板、金属基板，广泛适配消费电子、工控、电源等通用场景。
高阶 HDI 与高多层 PCB：已实现 14-16 层任意阶互联 HDI 板量产，18-24 层 HDI 技术完成突破；针对 AI 服务器需求，重点研发 44-46 层高多层板，完成低粗糙度铜箔应用等核心技术攻关，同时规划新建年产 10 万平方米的高端服务器 PCB 产线，适配高端 AI 算力硬件需求。
高频高速 PCB：覆盖 200G-800G 全系列光模块用 PCB，其中 800G 产品已实现量产并获得中批量订单，1.6T 高速光模块、CPO 模块配套 PCB 进入技术研发与测试阶段，技术指标处于行业第一梯队，深度切入 AI 数据中心高速互联赛道。
特种与高可靠性 PCB：布局氮化铝（AlN）陶瓷基板、AMB 活性金属钎焊基板，适配高功率散热、第三代半导体模块场景；同时量产汽车毫米波雷达、新能源 CCS、军工航天、医疗电子等专用高可靠性 PCB 产品。
IC 载板与封装基板：突破存储芯片封装基板、HBM 配套基板技术，12 层 HBM3e 封装基板已通过技术验证，掌握 TSV 深孔填洞等核心工艺，切入国内存储芯片龙头供应链；同时依托高阶 HDI 工艺能力，布局板级封装（PLP）、多芯片合封配套基板，协同第三代半导体封装业务发展。

三、技术研发实力
公司建有广东省省级企业技术中心、省级工程中心、广东省博士工作站，拥有 400 余人的专业研发团队，累计获得授权专利 300 余件。2025 年公司研发投入 2.11 亿元，占营业收入比重达 5.67%，核心研发方向聚焦低损耗传输材料应用、高精度线路制作、高可靠性散热工艺、先进封装基板技术等，针对 AI 算力场景完成了低介电树脂体系、超低粗糙度铜箔应用等技术优化，持续缩小与海外头部厂商的技术差距。

四、下游应用与核心客户
公司 PCB 产品下游应用覆盖广泛，核心聚焦高景气赛道，同时构建了以国内外一线品牌为核心的优质客户体系，客户认证壁垒稳固：
核心应用领域：重点布局汽车电子、新能源、网络通讯、AI 服务器 / 数据中心、光模块、智能终端、工控安防、医疗电子、军工航天等领域，其中汽车电子、AI 算力相关 PCB 是公司核心增长赛道。
核心客户群体：已成功进入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球领先汽车电子供应链；深度配套立讯精密、华勤技术、大疆、中兴通讯、锐捷网络等智能终端、工控、通信设备龙头企业；同时向安费诺等全球头部连接器企业稳定供货，并持续拓展北美 AI 服务器、存储模组头部客户。2025 年，公司前十大重点客户实现销售收入 13.61 亿元，占总营收比重达 36.57%。

五、业务战略升级
当前公司正加速从传统 PCB 制造商向AI 算力硬件核心供应商转型，核心战略围绕 PCB 主业展开：一是优化产能与产品结构，持续提升高多层、高阶 HDI、高速高频板等高端高附加值产品的产能占比与营收贡献；二是深度绑定 AI 算力、新能源汽车、低空经济等新兴赛道，完成高端产品的技术迭代与客户导入；三是依托 PCB 核心工艺能力，协同发展半导体先进封装业务，打造 “PCB + 先进封装基板” 的一体化供应链能力，进一步提升公司在高端电子制造产业链的核心竞争力。