川渝财经
26-04-28 09:05

4月28日,盘前视点

一、大盘概况:指数温和,风格裂变

4月27日A股三大指数涨跌互现,沪指收报4086.34点,涨0.16%;深成指涨0.37%;创业板指跌0.52%,报3648.79点。最亮眼的是科创50指数,高开高走大涨3.76%,成为当日市场最强的风向标。全市场超3200只个股上涨,逾百股涨超10%,但涨跌停分化剧烈——全天共85只个股涨停,54只个股跌停。

当日最核心的资金特征:高低切换加速,存量资金大举从高位消费周期板块出逃,涌向以半导体为代表的科技成长主线。 电子板块获主力资金净流入约128.35亿元,在申万行业中遥遥领先;而电力设备、有色金属、计算机、通信等行业则主力净流出合计超过180亿元。

二、热点板块全景

1. 半导体与电子产业链——当日绝对主线

半导体板块全面爆发,带动科创50指数大涨3.76%。帝奥微、欧莱新材、华兴源创等个股20CM涨停,芯源微涨17.81%,方邦股份涨16.28%,中芯国际A+H股同步走强、单日涨幅超5%。电子板块以3.49%的涨幅领涨申万一级行业。

细分亮点:覆铜板指数和半导体设备指数分别大涨5.82%和5.68%;CPU、模拟芯片、功率半导体等涨价环节爆发;半导体材料、先进封装、第三代半导体、玻璃基板等细分方向批量涨停。
2. PCB与覆铜板——涨价逻辑驱动

PCB板块延续强势,山东玻纤、景旺电子、天津普林、光华科技等多股涨停,方邦股份涨超16%。导火索是台耀自4月25日起调涨覆铜板报价,部分系列产品涨幅达20%至40%;台光电、联茂宣布第二季度对高阶材料再涨价10%。在AI服务器出货持续上量、GPU与HBM封装对高阶板材需求激增的背景下,覆铜板产能结构性紧张,涨价预期进一步强化。

3. 玻璃玻纤与光纤——AI基建驱动供需错配

山东玻纤直线拉升涨停,带动长海股份、中国巨石、国际复材等跟涨,光纤概念股同时活跃,中天科技触及涨停。本轮光纤景气周期源于明确的供需错配:AI算力基建拉动需求,而供给端扩产周期长达18至24个月,形成"刚性缺口",主流光纤产品订单已排至2027年初。

4. 复合铜箔——降本逻辑的阶段性发酵

复合铜箔成为当日另一活跃方向,铜冠铜箔、方邦股份等标的被券商集中关注。背景在于锂电行业近期反内卷政策推进叠加原材料成本抬升,电池企业降本需求迫切,复合铜箔通过塑料基膜替代部分铜箔、降低铜耗量的路线适配度提升。

5. 绿电板块——少数非科技的独立强势题材

华电能源上演"地天板"、实现2进3晋级,华电辽能缩量反包涨停,水发燃气晋级4连板成为市场高度板。这些标的已走出独立脱离大盘的连板行情,资金博弈逻辑主要为能源安全主题下的低位抱团,与当天科技主线形成了一定跷跷板效应。

发布于 重庆