【今年科创板最大IPO：#盛合晶微#狂揽1700亿，背后金主却成软肋？】盛合晶微募资约50亿元，创下今年科创板最大IPO纪录。

近日，先进封装龙头盛合晶微，正式登陆科创板。发行价仅19.68元/股，4月23日盘中最高冲至102.5元，暴涨超420%，其市值一度冲破1900亿元，目前市值盘踞在1700亿元左右，稳坐 A 股封测板块市值第一。

盛合晶微此次募资约50亿元，金额之大，在科创板的历史上也凤毛麟角。放眼整个板块，仅有少数硬科技巨超越它，比如2020年中芯国际募资532.3亿元，2025年摩尔线程募资约80亿元。

事实上，盛合晶微是全球封测前十、国内先进封装细分领域的龙头，掌握着英伟达、AMD核心命脉，它诞生于两大巨头“联姻”：盛合晶微由中芯国际、长电科技联手成立，后续受多重因素影响而“单飞”。如今，盛合晶微处于无实控人状态。

当然了，盛合晶微也并非高枕无忧。隐藏在招股书里的几处细节，成为了悬在公司头顶的“达摩克利斯之剑”...... http://t.cn/AXxBbXyw