【兴森科技之ABF载板业务】

一、市场预期vs现实情况

兴森科技ABF载板规划产能12,000平方米/月 ，实际产能仅1,000+平方米/月，稼动率低。这个数字乍一看会让人觉得进度不及预期，但你把它放到载板这个行业里看，看它又不是。

首先，这不是一个开机就能打满的生意，新建产线仅1年，工艺磨合与人员培训尚未完成，工艺磨合还在早期。

其次，ABF载板客户导入周期长，尤其GPU这种高附加值的产品，客户会更谨慎。现在国内 ABF载板厂商在 GPU 领域更多，还只是样品测试，同属于第一阵营的兴森科技、深南电路、珠海越亚良率和进度差异并不大，基本都在同一个阶段。

再次，国内厂商在GPU载板领域仍以样品测试为主。像 hw910和950 还有寒武纪的 GPU的 abf 载板供应商主要台湾企业（欣兴电子、南亚电路等）和奥特斯（奥地利公司，欧洲最大的 PCB 和半导体封装载板制造商，也是全球 ABF 载板前五强的常客，长期作为英特尔 CPU 的核心载板供应商。它最先进的 ABF 产能都在重庆 ），国内企业目前还没有参与进去。

2026 年对于兴森科技来说，更有可能在国内 CPU 载板（ABF) 实现市场突破。

其一，虽然都是 FCBGA 封装，但主流服务器 CPU（如鲲鹏、海光）的载板层数通常在 18-20 层左右，而顶级的 AI GPU（如 Nvidia B200 或华为昇腾 950）往往需要 20-26 层甚至更高，且对大尺寸（>50mm）的翘曲控制要求极严。

其二，兴森科技目前的量产能力主要集中在 20 层以下，良率已稳定在 85%-90%。这恰好落在鲲鹏、海光等 CPU 的需求区间。也就是说，兴森现在的技术水平，做 CPU 载板是“刚刚好”，而做顶级 GPU 载板还略显吃力。

其三，从需求方来看。

华为：是兴森最坚定的支持者。为了供应链安全，华为正在强制推行载板国产化。兴森科技已经通过了鲲鹏系列芯片的工厂审核和产品可靠性验证。虽然主力份额可能还在欣兴电子（Unimicron）手中，但兴森已经拿到了二供或三供的份额，预计在 2026 年下半年，随着华为产能爬坡，兴森的 CPU 载板出货量会显著增加。

海光信息（Hygon）：海光作为国产 x86 服务器的领头羊，对供应链自主可控极其敏感。兴森科技已被列为海光的重要潜在供应商。由于海光芯片主要面向国内信创市场，对成本和本土服务响应速度要求高，这正是兴森相对于台系厂商的优势所在。

阿里（平头哥）：阿里的倚天系列 CPU 也是 ABF 载板的大户。阿里正在积极寻找台积电和日月光之外的“备胎”。兴森科技凭借在广州基地的产能优势，正在配合阿里进行新产品的打样和测试。

二、国内主要厂商的产能规划情况

深南电路 (002916) ：产能规模最大，核心基地在广州、无锡。广州基地（广芯）是其 ABF 载板的主战场。一期项目规划月产能 5 万平方米，预计在 2025 年全面达产。目前已具备 18-20 层产品的批量生产能力，24-26 层的高端产品正在送样认证。深南的产能规模目前国内最大，且良率控制最稳，是承接国产高端 CPU/GPU 主力订单的核心力量。

兴森科技 (002436) ：扩产速度最快，核心基地在广州、珠海。广州基地规划总产能极大（约 10 万平方米/月），分期建设。一期项目（月产 1.2 万-2.4 万平米）已于 2025 年达产。珠海基地原有产能基础上进行了扩建，珠海工厂（珠海兴科）目前月产能已提升至 3 万-5 万平方米（含 BT 和 ABF）。公司计划到 2026 年底，整体 ABF 月产能向 6 万平方米 冲刺。兴森资本开支最猛，目前广州和珠海基地都在满负荷运转，主要承接华为昇腾等急单，良率已爬坡至 85%-90%。

珠海越亚 ：专注细分与新技术核心基地在珠海、江苏南通。南通基地这是越亚未来的核心增量。计划投资 50 亿元扩建，重点布局 嵌埋封装模组 和 ABF 载板。相比前两家，越亚的 ABF 产能规模较小（南通工厂月产约 3000 平方米起步），主要服务中小客户和特定高端领域。越亚南通工厂主攻中小客户订单，同时利用其在射频领域的优势，向 AI 服务器的射频模组渗透。

三、上游材料卡脖子问题及国产替代进展

1. ABF 膜（积层绝缘膜）：

这是 ABF 载板的核心绝缘材料，直接决定了芯片的信号传输稳定性。

日本味之素：这家做味精起家的化工巨头，掌握了全球 90% 以上 的市场份额。它的配方是绝对的商业机密，且拥有独特的“半加成法”图形化工艺专利。无论是英伟达的 Blackwell 还是英特尔的 CPU，都离不开它的膜。

华正新材（603186）： 国内目前的领头羊。其研发的 CBF 积层绝缘膜已经对标味之素的 ABF 膜，并完成了核心客户的验证，开始批量供货。这是目前国产替代中最接近转正的产品。

生益科技（600183）： 作为覆铜板龙头，也在积极布局高端封装材料，配合下游载板厂进行验证。

2. 高端玻璃布（T-Glass）

在 ABF 载板中，玻璃布起到支撑骨架的作用。随着 AI 芯片越来越大，为了防止基板翘曲，必须使用低热膨胀系数（Low-CTE）的T-Glass（特种玻璃布）。

日本日东纺（Nittobo）： 它是高端 T-Glass 的全球绝对统治者，占据了 70% 以上 的份额。这种材料不仅用于 ABF 载板，也是高端 PCB 的刚需。目前日东纺的产能非常紧缺，是制约高端载板扩产的关键瓶颈。

这一块是国内产业链最薄弱的环节。目前国产材料仍处在验证初期，主要集中在中低端电子布。宏和科技、中国巨石等企业正在研发低介电、低膨胀的高端电子布，但要达到日东纺 T-Glass 那种极致的低热膨胀性能，还需要时间攻克。

3. 高端铜箔（HVLP/载体铜箔）

AI 芯片对信号损耗极其敏感，因此必须使用HVLP（极低轮廓）铜箔，表面越光滑，信号传输越快。此外，制造载板还需要极薄的载体铜箔。

日本三井金属（Mitsui Kinzoku）： HVLP 铜箔的技术领导者，产能主要在日本和马来西亚。

日本古河电工（Furukawa）： 另一大日系巨头。

中国台湾金居（King You）： 在载体铜箔领域非常有实力。

德福科技（301511）： 国产替代的急先锋。其 HVLP-5 代 铜箔已突破关键技术，表面粗糙度达到国际先进水平，能适配英伟达 GB200 等高端服务器需求。已实现 3μm 极薄载体铜箔的量产，并通过了国内存储龙头的验证。已建成多条 HVLP-4 全流程产线，进入了海外供应链，是目前少数能稳定供货高端产品的内资厂。