【台积电 2026 北美技术研讨会】

AI和高性能计算（HPC）已成为台积电最大的收入来源（2026年Q1占比61%）。为满足强劲需求，公司预计2026年资本开支将高达520亿至560亿美元，创历史新高，其中70%-80%将投向先进制程，将直接拉动对上游设备和材料的需求。

相关公司：

-中微公司 (688012)：其刻蚀设备已进入台积电5nm等先进产线。

-北方华创 (002371)：作为国内半导体设备平台型龙头，产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节。

-安集科技 (688019)：其CMP抛光液已通过台积电2nm制程测试并实现量产。

-江丰电子 (300666)：高纯溅射靶材已进入台积电3nm等先进制程。

先进封装与测试厂商

AI芯片对CoWoS等先进封装技术需求激增，而台积电自身产能持续吃紧。这将导致订单外溢，使其他封测厂商直接受益。

相关公司：

-长电科技 (600584)：作为国内封测龙头，已掌握2.5D/3D封装技术，有望承接外溢订单。

-通富微电 (002156)：与AMD深度绑定，正在积极承接台积电的先进封装外溢订单。

国产AI芯片设计公司

全球AI算力需求持续爆发，而先进制程产能供应紧张。这为国产AI芯片厂商提供了宝贵的市场窗口和发展机遇，加速国产替代进程。

相关公司：

-海光信息 (688041)：国产CPU/DCU双赛道龙头，受益于AI服务器市场放量。

-寒武纪 (688256)：国产AI芯片龙头，其云端智能芯片是国产算力替代的核心产品。