光器件是共封装光学（CPO）产业链中的核心中间环节，处于光芯片向光模块/光引擎/CPO系统转化的器件层，主要承担电光转换、光信号发射、调制、接收及光路耦合等功能。该环节通常包括激光器、调制器、光探测器，以及TOSA、ROSA、光引擎相关器件、透镜阵列、FAU等器件或子组件，是实现高速、低功耗光互连的重要基础。随着CPO和硅光方案推进，器件级环节在高带宽密度和低功耗互连中的重要性持续提升。
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发布于 四川
光器件是共封装光学（CPO）产业链中的核心中间环节，处于光芯片向光模块/光引擎/CPO系统转化的器件层，主要承担电光转换、光信号发射、调制、接收及光路耦合等功能。该环节通常包括激光器、调制器、光探测器，以及TOSA、ROSA、光引擎相关器件、透镜阵列、FAU等器件或子组件，是实现高速、低功耗光互连的重要基础。随着CPO和硅光方案推进，器件级环节在高带宽密度和低功耗互连中的重要性持续提升。
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