【关于光交换机（OCS）】

1. 光交换机（OCS）的主流技术路线与巨头布局

目前OCS技术主要分为三大流派，其中 MEMS 是当前的绝对主流，硅光波导则是未来的演进方向。

①MEMS (微机电系统)：利用微型反射镜偏转光路，优势是技术最成熟，端口密度高 (300x300+)，损耗低。劣势是机械结构，切换速度毫秒级。

国际巨头有Lumentum (龙头), Coherent, Google (自研)，国内厂商有光迅科技 (全产业链), 紫光股份, 赛微电子 (代工)

②硅光波导 (Silicon Photonics)：基于硅基芯片的光路集成，优势是全固态无机械磨损，纳秒级切换，集成度高。劣势是量产良率尚在爬坡，成本高。

国际巨头有Nvidia (重点押注), Microsoft, iPronics，国内厂商有德科立 (龙头), 仕佳光子, 源杰科技

③数字液晶 (DLC)：利用液晶分子偏转控制光路，优势是纯固态，可靠性高。劣势是生态配套相对较弱。

目前Coherent是主力。

2. 哪条赛道已规模化下单？订单给了谁？

目前MEMS技术路线已经实现了规模化下单和商用落地，主要驱动力来自谷歌（Google）的TPU集群建设。

谷歌是OCS最大的“买单侠”。其TPU v4/v5/v7集群架构中，OCS是标配（单Pod配置48台OCS）。

订单流向：

✅核心整机/设计：

谷歌采取“自研+代工”模式。谷歌自主设计OCS架构，主要委托 Celestica (天弘) 进行代工生产。同时，Lumentum 和 Coherent 也是重要的外部供应商，积压订单已超4亿美元。

✅关键器件/供应链（中国厂商）：

谷歌的订单大量流入了中国供应链。

-中际旭创：独家代工谷歌OCS交换机（部分份额），并提供配套的高端光模块（1.6T/800G）。

-光迅科技：具备MEMS-OCS整机量产能力，已进入谷歌供应链。

-赛微电子：其瑞典子公司Silex是谷歌MEMS光开关芯片的核心代工厂。

-德科立：在硅光波导路线上领先，已向谷歌交付小批量设备（32端口），并锁定了后续订单。

-天孚通信：提供光纤准直器等核心无源器件。

3. 国内厂商的市场份额

在OCS整机领域，海外厂商（Lumentum, Coherent, Google自研）目前占据主导（约90%份额），但国产替代正在加速。

-紫光股份（新华三）：在国内OCS整机市场份额排名第一（约34.8%），主要服务于国内政企和运营商市场，技术路线以MEMS为主。

-光迅科技：国内唯一具备从MEMS芯片到整机全产业链能力的厂商，在华为昇腾供应链中占据重要位置。

-德科立：在下一代硅光波导OCS领域，是国内唯一获得谷歌和英伟达双认证的企业，处于技术领跑地位。

4. 预测：2026-2027年谷歌TPU与OCS需求量及价值

根据摩根大通、天风证券及开源证券等多家机构的最新预测（2026年4月数据），谷歌正在大幅上修TPU和OCS的采购计划。

✅2026年预测

TPU芯片量：预计出货量约为 332万 - 370万颗。

OCS交换机量：预计需求量为 1.7万 - 1.8万台（约300端口规格）。

市场价值：

仅谷歌的OCS采购订单金额预计达 11.5亿美元（约4.7万台设备的部分交付+其他）。

全球OCS市场规模预计突破 23.5亿美元。

✅2027年预测（爆发期）

TPU芯片量：预计出货量将大幅上修至 500万 - 1000万颗（受台积电CoWoS产能扩张影响）。

OCS交换机量：预计需求量将激增至 5万台 左右。

随着英伟达（Nvidia）在2027年全面导入OCS架构（Quantum-X系列），全球OCS市场规模有望突破 40亿美元。

目前 MEMS 路线已经起飞，订单主要流向 Lumentum、Coherent 以及中国供应链的 中际旭创、光迅科技 和 赛微电子。2026年是规模化落地元年，2027年将随TPU v8和英伟达新架构的加入迎来指数级爆发。