【日本7.7级地震，戳穿了全球半导体供应链的脆弱神话】2026年4月20日下午16时53分，日本东北部三陆近海发生7.7级强震，岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。这场地震的震级最初被测定为7.4级，随后由日本气象厅两度上调至7.7级，震源深度约20公里。
对于普通公众而言，这只是一次规模可观但伤亡有限的地质事件。然而对于全球半导体产业而言，这场地震如同向紧绷的琴弦上投下一枚石子——不是震断了弦，而是暴露了整把琴早已不堪重负。
地震的核心影响区覆盖岩手、青森、宫城、福岛四县，这片区域在全球半导体产业版图中的分量远超大多数人的想象。这里是全球存储芯片、半导体材料与设备的核心制造基地，铠侠、东京电子、信越化学、SUMCO等龙头企业均在此布局关键产能。日本东北地区素有“矽走廊”之称，以丰富的淡水资源和完善的产业配套为基础，聚集了覆盖前段制程、后段封装、设备与清洗技术的完整半导体生态。http://t.cn/AXxINREu