AI算力基建：六大核心赛道与龙头速览

AI算力基建是智能时代的高速路网与能源中心，决定算力传输、运算与散热效率，六大核心赛道通俗解析如下：

CPO/光模块｜算力超车道
光模块与芯片共封装，提速降耗，为算力互联核心。龙头：中际旭创、新易盛、天孚通信，剑桥科技、华工科技等同步布局。

PCB｜算力硬件骨架
高多层、高速板承载芯片与信号，AI需求驱动升级。龙头：沪电股份、深南电路、胜宏科技，生益电子、景旺电子亦有布局。

光通信｜算力大动脉
以光代电传输，破解数据中心拥堵，支撑海量数据交互。

液冷散热｜算力中央空调
高功率芯片风冷失效，液冷已成标配。代表：高澜股份、英维克、佳力图、新安股份。

先进封装｜芯片精装修
Chiplet多芯片堆叠，突破性能瓶颈。龙头：长电科技、通富微电，拓荆科技、大族激光配套设备。

AI服务器｜算力发动机
算力落地核心载体，承接智算订单。龙头：浪潮信息、紫光股份、工业富联。