4月11日，周末整理一下：光芯片、光模块、光通信全产业链核心材料龙头完整对照表！

1. 光芯片核心材料（最卡脖子）

磷化铟（InP）衬底：
龙头：云南锗业、源杰科技。

砷化镓（GaAs）衬底：
龙头：三安光电、海特高新。

锑化物：
龙头：华钰矿业、国城矿业。

薄膜铌酸锂（TFLN）：
龙头：光库科技、天通股份。

2. 光模块光学关键材料

铌酸锂晶体：
龙头：天通股份、福晶科技。

LBO/BBO 非线性光学晶体：
龙头：福晶科技。

玻璃基偏振片（光隔离器）：
龙头：光电股份、东田微。

法拉第旋光片：
龙头：福晶科技。

3. 封装/结构材料

陶瓷基板、光模块外壳：
龙头：中瓷电子、三环集团。

陶瓷插芯、光纤连接器：
龙头：三环集团。

4. 光、光通信上游原料

锗、四氯化锗：
龙头：云南锗业、驰宏锌锗。

溴素：
龙头：山东海化、鲁北化工。

高纯石英：
龙头：石英股份、菲利华。

以上所提标的，只是个人对于市场上的热点做的一些整理，不构成投资建议，以此作为交易依据的，风险自负。#财经##A股##股票## 今日看盘#