光刻胶作为芯片制造的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能与良率，这一长期被日美巨头垄断的领域正面临传统“试错式”研发效率低下、周期漫长的瓶颈。在上海市经信委科学智能“百团百项”专项支持下，上海大学张建华、李浩源团队借助人工智能构建了以“数据库—模型池”为核心的先进光刻胶智能系统，实现了从需求解析、分子设计到配方预测的全流程智能化，推动研发从“经验试错”向“理性设计”转变。这一创新有望大幅提升研发效率、降低成本，并通过产学研协同加速高端光刻胶的自主可控，为国产突围开辟新路径。http://t.cn/AXMIXiXu