微风扇+HPB（每个厂商命名不同）技术是提升手机散热能力的方向。微风扇今年可以普及了，MEMS风扇在路上；HPB封装年初Exynos用了，下半年其他SOC也有采用的。
AI加速芯片配合这两个技术也许是Token在设备本地实现的理想方案。
发布于 上海
智慧芯片案内人
微风扇+HPB（每个厂商命名不同）技术是提升手机散热能力的方向。微风扇今年可以普及了，MEMS风扇在路上；HPB封装年初Exynos用了，下半年其他SOC也有采用的。
AI加速芯片配合这两个技术也许是Token在设备本地实现的理想方案。