英伟达M9/M10材料10大龙头股

英伟达GTC大会召开，下一代Rubin平台采用M9高端覆铜板材料，后续M10将用于Rubin Ultra、Feynman平台。M9介电损耗≤0.003，信号损耗降低40%；M10为M9升级材料，郭明錤指出英伟达已与沪电股份开展M10测试，若顺利有望2027年下半年量产，带动AI服务器PCB材料新一轮升级。

英伟达M9/M10材料10大龙头股

1. 中英科技：30万㎡ PTFE高频覆铜板项目投产，M10核心材料供应商。

2. 凌玮科技：收购辉迈切入M9化学法硅微粉，产品介电系数符合M9要求。

3. 瑞丰高材：环氧树脂增韧剂用于M9，已小批量出货。

4. 联瑞新材：球形硅微粉龙头，为M9级CCL提供高端填料，产品持续升级。

5. 南亚新材：有望成为继台光后，第二家英伟达M10 CCL合格供应商。

6. 隆扬电子：HVLP5电磁屏蔽材料研发完成，向头部CCL厂商送样验证。

7. 沃特股份：PTFE薄膜、LCP材料获国内外高频高速PCB客户认可，直供头部算力产业链。

8. 美联新材：控股孙公司EX电子材料用于M9级CCL，配合下游验证中。

9. 肯特股份：主营高性能工程塑料，核心使用PTFE等氟塑料材料。

10. 菲利华：低介电Q布核心供应商，覆盖石英砂—石英纤维—电子布全产业链，适配高频高速场景。

M9/M10材料是AI服务器PCB升级核心方向，行业景气度持续提升。中英科技为情绪龙头，低位重点关注隆扬电子、沃特股份、美联新材。

仅个人整理记录，不作为任何决策依据。