一、市场解析

CCL

1.确定性涨价周期

成本端

上游铜价高企、高端电子布（Low-Dk/Q布）因AI服务器需求挤占而供应紧张、环氧树脂等地缘冲突涨价，成本压力持续传导。

需求端

AI算力、消费电子、汽车电子需求旺盛，龙头厂商稼动率饱满（85%+）。涨价已落地并持续：2025年行业已进行多轮涨价（累计涨幅超25%），2026年开年以来，建滔、日本Resonac、三菱瓦斯等龙头厂商继续宣布涨价（10%-30%），预计后续涨价频率和幅度将超预期。

利润中枢持续抬升

行业从“顺价”进入“利差扩大”的甜蜜期，盈利能力弹性加速释放。对比历史周期，毛利率存在10pcts以上的提升空间。

2.AI驱动高端材料升级

技术迭代创造高价值量市场。行业从周期性属性向成长性属性切换。具备高端技术能力的厂商将享受量价齐升。

英伟达路线：新一代Rubin架构预定M9级材料，叠加CoWoP方案推动PCB类载板化，材料价值量呈倍数级跃升。

国产算力路线：华为昇腾等国产芯片放量，驱动高速CCL（M6/M7/M8）需求爆发。

市场空间：预计2027年AI相关CCL市场或超500亿元。

3.国产替代与格局优化

全球格局高度集中，国内厂商迎来机遇。在国内PCB厂话语权加重和供应链自主可控趋势下，国内龙头有望在全球高端市场分得更大蛋糕。

全球格局：全球能做高速CCL的企业不超过8家，主要由台资（台光、联茂等）和日资主导。

国内突破：以生益科技、南亚新材为代表的国内厂商，在M8+以上材料的验证适配、电性能测试中已处全球一梯队，凭借工程师红利和性价比优势，正加速实现份额突破。

4.相关公司

南亚新材【交流会案例】：

高端突破先锋，海外进展核心标的。聚焦AI服务器高速CCL，从0到1放量在即。高弹性进攻品种，核心看海外（NV）高端订单落地与放量，从1到N空间巨大。国内唯一获华为M9认证，切入英伟达M9供应链，M10研发推进（预计6月为NV送样）。M9正交背板已过核心板厂认证。产品性能比肩台企但价格低15%-20%，涨价空间和弹性大。产能持续释放（2025年底达400万张/月），规模效应显著。机构预测：2026年净利润预期9-10亿元。正常估值（PE 30-35x）对应270-350亿；乐观对标生益，目标市值看 600-800亿元（1/3生益）。

生益科技：全栈龙头，板块估值锚。规模、技术、客户壁垒深厚，财务稳健。已实现海外供应链突破，是英伟达M9唯二供应商之一。高端占比超70%。作为龙头，涨价传导能力强，盈利稳定。2026年净利润预期45-50亿元，PE 20-25x，对应市值约 1600亿元，是板块估值锚。

华正新材：国产算力弹性标的，ABF替代潜力股。深耕细分赛道，绑定华为昇腾链，弹性突出但财务压力较高。M7材料已批量用于华为昇腾950，在国产算力客户中份额领先。同时布局CBF膜对标日本ABF，解决“卡脖子”问题。产品结构升级，高频高速占比提升。2025Q4提价显著，业绩弹性大。

二、个股热度榜

注：热度晋升动能（排名较昨日变动）前排

三、技术和情绪分析

技术上，上证指数有补跌迹象，而这也是下跌周期中往往会运行的一个阶段。科创50，短期下跌动能在放缓，下档如图所示为近日的主要支撑区间（1358-1320），届时这里可以择机逆波试错低吸。

市场情绪面，市场广度连续3日下行，目前处于亏钱效应阶段。尚不能排除未来跌破下限的可能，但短期若修复，仍要择机逆波高抛，并控制好仓位。广度量能小幅走低，显示存量中资金以调仓为主。结合新高新低差来看，如果下周初继续下杀，容易触发随后的多头抵抗。小盘风格相对强度跌破零轴，本轮下跌中，该读数一直偏高。短线情绪变化不大，短线情绪也尚未出清。