【电装与MediaTek合作开发定制化车载SoC 推动汽车智能化发展】电装宣布，为加快下一代车载SoC（System on Chip，系统级芯片）的研发，公司已与半导体设计企业MediaTek（联发科技）签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势，共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC，以进一步提升汽车计算能力，推动移动出行智能化发展。#电装##联发科技# 近年来，随着自动驾驶与车联网技术不断发展，汽车正加速迈向智能化与电动化。作为支撑复杂运算与多系统协同的重要计算平台，车载SoC在车辆电子电气架构中的作用日益凸显，对算力性能、实时响应、功能安全及能效管理等方面提出了更高要求。#自动驾驶##S