热点聚焦：英伟达GTC大会10大龙头股

英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力风向标，本次大会将揭晓Rubin、Feynman（飞曼）新一代GPU架构，正式发布推理专用芯片LPU，并展示CPO交换机、液冷散热、高速PCB等算力基建技术突破。算力硬件上游（散热、PCB、光模块/CPO、封装材料）为核心主线，液冷、高多层PCB（M9/PTFE）、CPO是本次最大增量方向。

英伟达GTC大会10大龙头股

1. 中英科技：PTFE高频覆铜板项目投产，适配英伟达GB300供应链，低介电损耗材料用于高速PCB背板。

2. 迅捷兴：光模块领域产品成熟，具备批量供货能力。

3. 联瑞新材：M9级基板球硅产品深度合作主流厂商，Low-α球铝为先进封装关键填料。

4. 瑞斯康达：光纤通信接入领军企业，布局硅光芯片，推出400G智算中心交换机。

5. 光迅科技：光模块龙头，推出1.6T硅光模块、OCS全光交换机，提供液冷光模块方案。

6. 飞龙股份：适配英伟达LPU液冷方案，NVcode项目推进顺利。

7. 海欧股份：算力/半导体冷却塔龙头，台积电供应商，国内唯一获北美认证数据中心冷却塔厂商。

8. 黄河旋风：布局金刚石散热技术，适配高端AI芯片散热需求。

9. 富信科技：光模块Micro TEC温控产品批量供货，400G/800G产品通过海外验证。

10. 壹石通：高端芯片封装用Low-α球形氧化铝推进客户验证，部分实现样品销售。

本次GTC大会推动AI算力从GPU训练转向LPU推理+Feynman通用，液冷、高多层PCB、CPO迎来产业爆发期。中英科技为情绪龙头，瑞斯康达具备连板潜力，低位重点关注富信科技、壹石通。

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