业界考虑放宽HBM内存高度限制

【业界考虑进一步放宽未来 HBM 内存高度限制，混合键合导入恐再延后】JEDEC 在制定 HBM4 规范时已经放宽了一次堆栈高度限制（从 720µm 提升到了 775μm），但当前的制造方式难以在 775μm 内实现 20 层堆叠。