荣耀官方本月早些时候发布预热视频，宣布 Magic V6 大折叠手机搭载满血第五代骁龙 8 至尊版芯片。
荣耀手机官方今日再次对 Magic V6 的性能部分进行预热，强调“行业唯一”满血八核高通第五代骁龙 8 至尊版芯片，并宣称是“折叠大满贯”和“性能冠军”。
预热文案还提到，荣耀 Magic V6 所搭载的第五代高通骁龙 8 至尊版芯片采用第三代 3nm 制程工艺，完美平衡了高性能和低功耗，同时还让新机实现 PC 级别的生产力。届时，Magic V6 全球首发，将搭载满血第五代骁龙 8 至尊版芯片。消息称新机会配备 7 开头容量电池，可能是 2026 年电池最大折叠屏手机。 #有点东西#
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