ASML发布EUV光源技术突破，有望在2030年前使芯片产量提高
阿斯麦，ASML Holding ，的研究人员表示，他们找到了一种方法，可以提高关键芯片制造机中光源的功率，到2030年末，芯片产量将提高 50%，以帮助这家荷兰公司保持对新兴的美国和中国竞争对手的优势。
ASML 是全球唯一一家商用极紫外光刻 (EUV) 设备制造商，该设备是台积电、英特尔等芯片制造商生产先进计算芯片的关键工具。
“这不是什么花招，也不是我们为了证明它能工作而短暂展示的东西，”ASML EUV 光源首席技术专家 Michael Purvis 在一次采访中说道，“这是一个能够在满足客户所有相同要求的前提下产生 1000 瓦功率的系统。”他在位于圣地亚哥附近公司加州工厂发表讲话时补充道。
在美国，至少有两家初创公司 Substrate 和 xLight 筹集了数亿 美元，用于开发与 ASML 技术竞争的美国本土产品，其中 xLight 还获得了美国政府的资助。
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ASML周一公布的这项技术进步、旨在通过改进机器中最具技术挑战性的方面，超越任何潜在的竞争对手。
这项任务旨在产生功率和特性合适的极紫外光，以大规模生产芯片。该公司研究人员已找到一种方法，将极紫外光源的功率从目前的 600 瓦提升至 1000 瓦。
主要优势在于，更强大的功率意味着每小时可以生产更多芯片，从而有助于降低每个芯片的成本。
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芯片的印刷过程类似于拍照，即用极紫外光照射涂有特殊化学物质（称为光刻胶）的硅晶片。
随着极紫外光源功率的提升，芯片工厂所需的曝光时间也相应缩短，那么每小时生产的晶圆数量就提升了——产能提升。
据说，到2030年，机器每小时可加工330片晶圆，高于目前的220片。根据芯片尺寸的不同，每片晶圆可以容纳数十到数千个芯片。
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为了产生波长为 13.5 纳米的光，ASML 的机器将一股熔融的锡液滴射入一个腔室，腔室中巨大的二氧化碳激光器将它们加热成等离子体。
这是一种过热的物质状态，其中锡液滴的温度比太阳还高，并发出极紫外光，这些光被德国卡尔蔡司公司提供的精密光学设备收集，并送入机器中以打印芯片。
周一披露的关键进展包括将锡滴数量增加一倍，达到每秒约 10 万滴，并使用两个较小的激光脉冲将它们塑造成等离子体，而不是像现在的机器那样使用单个成型脉冲。
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