国产链最大预期差！强call【晶方科技】重视OIO新产业趋势-实现Scale-up的必经之路，核心标的

概念区分：CPO与OIO（OpitcalIO）都是将光芯片和电芯片在基板上封装在一起，只是CPO针对的是交换芯片，Optical IO针对的是计算芯片(这里暂时指代GPU），CPO和OIO技术同源

替代什么？：OIO替代的是什么？Rack内GPU之间的互联。替代的根本原因是在成本和功耗效率上优于当下硅光+LPO的模块，且在连接性能上优于DAC、AEC

核心技术：TSV技术是实现OIO的关键技术，通过在芯片与芯片，晶圆与晶圆导通，使用铜、钨等导电物质填充通孔，实现硅基板间通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装最关键的技术之一

空间感来自于哪里？：
价值量：以3.2T光引擎为例，其售价超过1000美元，BOM成本约为500美元。基于对1.6T光引擎的BOM成本拆分，光电集成芯片（PIC）和电接口芯片（EIC）合计约占BOM成本的70%~80%。按中间值75%估算，PIC+EIC的成本约为375美元。根据封测厂调研，TSV价值量占BOM成本的10%以上。TSV ASP/光引擎 = 38美金

市场空间：假设未来1200W颗GPU，按照交换机侧GPU：光引擎 = 1：2.5；GPU侧按照1：9，两侧合计，TSV市场空间约50.1亿美金，356亿人民币

核心关注 晶方科技：
公司卡位核心，TSV封装收入占比超过70%。与其它封装厂相比，公司在die level做的最好。苏州的地理优势，并且与某些头部引擎和模块公司接触（距离比较近），手上已有数个相关在跑项目。

空间定量：公司主业按照150e市值底；TSV部分按照10%市占率水平，30%净利率，10.7e利润增量TSV部分给40Xpe，看到578e市值，潜在空间185%。