#推动智能芯片软硬协同发展# 工信部联合八部门发布的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，将智能芯片软硬协同发展列为算力供给核心任务，瞬间引发行业热议。政策明确2027年要实现AI关键核心技术安全可靠供给，重点突破高端训练芯片、端侧推理芯片等，还推动3-5个制造业通用大模型落地。上海更是提出X86+ARM+RISC-V三线并进策略，多技术路线探索让国产芯片自主化之路更清晰，算力生态建设迎来新风口！
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