新技术、新材料：
芯片电感：铂科新材、悦安新材、东睦股份；
高纯金属靶材：有研新材、贵研铂业、东方钽业；
微电子焊接材料：锡业股份、唯特偶、有研粉材；
光模块芯片衬底：云南锗业；
光模块芯片基座：斯瑞新材；
高模量碳纤维：光威复材；
高温合金材料：西部材料、斯瑞新材；
3D打印金属粉末：有研粉材；
射频封装陶瓷管壳：国瓷材料；
柔性太阳翼CPI：瑞华泰；
铝钽复材抗辐射件：银邦股份；
特燃特气：九丰能源。
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深圳冰雪姐