财联社创投通：一级市场本周117起融资环比减少11.36%，星思半导体完成近15亿元融资
《科创板日报》2月7日讯 据财联社创投通数据显示，本周（1.31-2.6）国内统计口径内共发生117起投融资事件，较上周132起减少11.36%；已披露的融资总额合计约121.83亿元，较上周87.87亿元增加38.65%。
热门领域
从投资事件数量来看，本周先进制造、医疗健康、集成电路、人工智能、企业服务、汽车出行等领域较活跃；从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约37.35亿元。星思半导体完成由策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等参与的近15亿元战略融资，为本周披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上，本周较受投资人追捧的有AI行业应用、传感器、人形仿生机器人、工业机器人、创新药、机器人零部件等。

作为对比，本周AI应用、传感器、人形机器人二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次
从投资轮次来看，除股权融资外，本周A轮融资事件数最多，发生28起，占比约24%；其次是种子天使轮，发生23起，占比近20%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约44亿元；其次是C轮及以后，约34.21亿元。

活跃投融资地区
从地区来看，本周广东、江苏、北京、上海等地公司较受青睐，融资事件数均在10起以上；广东、江苏各有24家公司获投，活跃度并列首位。从单个城市看，北京有19家公司获投，位列第一；上海紧随其后，有16家公司获投。

活跃投资机构
本周部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件
星思半导体完成近15亿元战略融资
星思半导体成立于2020年，专注于5G/6G通信技术的基带芯片研发，提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，产品包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台。
企业创新评测实验室显示，星思半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，国家级专精特新“小巨人”企业，星思半导体及其控股公司目前共有220余项公开专利申请，其中发明申请占比超97%，PCT申请8项，主要专注于电子设备、通信技术、电子装置、终端设备、同步信号等技术领域。
近日，公司完成多轮战略融资，累计金额近15亿元，策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等国资和市 http://t.cn/AX597Uwv