【日月光预计2026年先进封装业务规模翻倍，达32亿美元】全球最大芯片封装测试厂商日月光科技控股（ASE Technology Holding）周四表示，预计其先进封装业务规模将在 2026 年翻倍，达到32 亿美元。该表态由日月光首席运营官吴田（Tien Wu）在季度财报电话会议上作出。财报显示，公司四季度营收达新台币 1779 亿元（约 56.2 亿美元），同比增长9.6%；净利润同比大幅攀升58%。http://t.cn/AX5fBLAN 下载APP搞定全球市场 http://t.cn/RCaPplN