科技媒体 Wccftech 昨日报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯”局面即将终结

该媒体指出在台积电的生产线上，苹果和英伟达的技术路线此前可谓“井水不犯河水”。据悉，苹果主要利用台积电的先进工艺及 InFO（集成扇出型）封装技术制造 A 系列处理器，而英伟达则侧重于利用 CoWoS（晶圆级芯片上封装）技术生产 GPU。然而，随着芯片设计日益复杂，这种平衡即将被打破。苹果计划在未来的芯片设计中采用更激进的封装方案，这将导致两家科技巨头在台积电先进封装产能（特别是 AP6 和 AP7 设施）上展开直接竞争