【zs】半导体设备存储大周期下勿轻易言顶
存储设备龙头:
北方华创（平台型龙头，26年600亿+订单）
中微公司（26年保守200亿+订单，存储敞口60%+）
拓荆科技（26年120亿+订单，存储敞口60%+）
盛美上海（26年120亿+订单，存储敞口50%+，1.4nm逻辑工艺验证中）
中科飞测（26年50亿+订单，关键设备进展顺利，存储敞口有望提升）
精测电子（26年30亿+订单，兑现度逐步提升）
精智达、华海清科等
后道测试设备
矽电股份（探针台龙头，存储放量在即）
强一股份（探针卡龙头，充分受益半导体大周期）
长川科技（SPACEX核心供应商，半导体测试机平台龙头，26年利润目标上修至25亿）
半导体零部件:
珂玛科技（陶瓷加热盘新增进入头部存储设备企业，批量订单已落地）
江丰电子（设备零部件巨头，平台化提速蓄势待发）
相关晶圆代工（4F2+CBA):
燕东微、晶合集成、华润微等