BOI 正准备于 2025 年 12 月 将《国家半导体战略》提交董事会审议 🎯，
目标是在 2029 年前吸引 5,000 亿泰铢的外商直接投资（FDI）。
0 年，并明确划分为两个阶段：
第一阶段（2026–2030 年）：夯实产业基础
▪️吸引后段制程、先进后段制程及 IC 设计相关投资
▪️实现累计 5,000 亿泰铢 FDI
▪️培育 86,000 名半导体专业人才
▪️构建从芯片封装组装到设计的完整供应链
第二阶段（2031–2050 年）：迈向区域性枢纽
▪️拓展成熟制程与特色制程晶圆制造领域
▪️推动产业营收突破 550 亿美元
▪️专业人才规模扩大至 12 万人以上
▪️将泰国提升为全球先进科技的重要基地
🔗 泰国不仅是在吸引投资，更是在打造高度整合的半导体产业生态体系。
目标包括：
🏭 30 家基础芯片封装组装厂（传统后段）｜⚙️ 10 家先进后段制程设施｜ 💡 55 家IC 设计公司｜🧪 5 家成熟制程硅晶圆制造厂
该战略着重发挥泰国在芯片封装与测试领域的既有优势，并重点布局功率半导体、光电元件及传感器芯片。
为打造强韧、完整且具全球竞争力的半导体价值链铺平道路 🌏🚀

来源：Bangkokbiz News

联系顾问 ：陈莉，微 : chen951236，13701034771

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