【大头条】
-、光模块|TrendForce预计2026年全球800G以上光收发模块达近6300万组，成长幅度高达2.6倍，机构表示光模块行业景气度持续攀升，这家公司的产品已应用于10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品
据媒体报道，根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着教据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达2.6倍。
点评:东北证券指出，光模块行业景气度持续攀升，明年需求可见度较高，订单指引持续上修，供不应求将成为行业常态。上游物料是影响光模块厂商交付能力的核心因素，需重视EML光芯片、CW光源、硅光芯片、无源光器件等上游核心环节的投资机遇。
公司方面，方正科技表示光模块领域为公司重点布局方向之一，公司已批量生产PCB产品应用于10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品。兆驰股份在200G及以下低速光模块领域，已实现稳定量产并具备良好经济效益;400G1800G高速光模块样品已进入国内头部客户送样测试阶段，预计2025年第二季度可实现小批量出货。
、半导体|SEMI称2025年Q3全球半导体设备出货金额同比增长11%，机构称国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇，这家公司率先实现了国产12英寸晶圆探针台的产业化应用，并进入长江存储等多家重点客户进行验证
据媒体报道，国际半导体产业协会(SEM)近日在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。
点评:半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业，国金证券表示，随着A1大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
公司方面，矽电股份已自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，公司率先实现了国产12英寸晶圆探针台的产业化应用，并进入长江存储等多家重点客户进行验证。中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，技术指标对标国际领先的同类产品，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。#今日看盘[超话]##新浪财经[超话]##股票[超话]#