12月2日盘前早知道
AI 端侧智能生态
事件：字节跳动发布豆包手机助手技术预览版，实现系统级 AI Agent 跨 APP 执行复杂任务；
华为 AI 玩具 “憨憨” 秒售罄，理想 12 月 3 日将发布 AI 眼镜并备货 20 万；字节 12 月 18-19 日举办火山引擎 FORCE 大会。
驱动：AI 从 “云端基建” 向 “端侧落地” 全面迁徙，系统级 AI Agent 重塑手机入口生态，端侧设备智能化需求爆发，形成 “端云协同” 双轮驱动格局。
核心公司：中兴通讯、中科创达、汉得信息、星宸科技
核心产品：豆包手机助手（系统级 AI Agent）、AI 手机、滴水 OS、端侧 ISP 视觉芯片
相关公司：
手机产业链：福日电子（手机代工）、昀冢科技（摄像头马达模组，份额 90%+）、德赛电池、歌尔股份
模组与系统：广和通（AI 玩具 + 谷歌眼镜模组）、中科蓝讯（AI 耳机）、润欣科技（智能硬件）
应用与算力：蜂助手（云端算力）、创业黑马（字节 “扣子” 平台独家代理商）、寒武纪（端侧算力）
存储与安全：北京君正、兆易创新（端侧存储）、汇顶科技（指纹识别）
关联业务：跨 APP 任务执行、企业级 AI Agent 落地、端侧算力支撑、隐私数据保护、智能硬件模组供应
商业航天
事件：太空算力实现自主控制卫星 + 天算天测在轨计算，商业航天被明确为年底至明年三月
主线；蓝箭航天朱雀三号发射延期，市场解读为 “利空出尽”。
驱动：政策导向明确，产业放量确定性高，太空数据中心、低轨卫星等新概念催化，6G 与低空经济协同赋能。
核心公司：佳缘科技、乾照光电、航天动力 核心产品：太空算力解决方案、卫星太阳能电池、商业卫星
相关公司：天力复合（太空算力配套）、云南锗业（砷化镓材料）、银邦股份（3D 打印部件）、富士达（高频高速连接器）、铂力特、航天环宇、通宇通讯
关联业务：卫星制造与发射、太空电力供应、星座组网、高频通信配套、火箭减重部件供应
谷歌 AI 产业链
事件：大摩上调谷歌 TPU 产量预测（2027-2028 年翻倍），GPU v7 数量及 1.6T 用量增加；
腾景科技调研超预期，确认谷歌 OCS 核心供应商身份。
驱动：谷歌 AI 硬件搭建至应用变现形成完整闭环，TPU 集群放量带动上下游需求，技术迭代推动光通信、PCB 等环节升级。
核心公司：腾景科技、中际旭创、鹏鼎控股
核心产品：OCS 光路交换设备、大容量光模块、AI 适配 PCB 板
相关公司：光库科技、长芯博创、剑桥科技（光通信）、世运电路、生益科技、华正新材、深南电路（PCB）
关联业务：光路交换、光信号传输、先进封装配套、PCB 基板供应
存储超级周期
事件：DRAM 合约价 2026 年 Q4 预计上涨 45-50%，三星将苹果 DRAM 价格提高 80% 以上；行业库存极低且需求旺盛。
驱动：端侧 AI 对存储性能要求提升，供需缺口持续扩大（预计 8% 以上），行业进入 2025-2027 年超级周期。
核心公司：兆易创新、北京君正、香农芯创
核心产品：DRAM 芯片、存储模组、NAND 闪存
相关公司：普冉股份、德明利、佰维存储、江波龙（模组）、北方华创、中微公司（设备）、神工股份、雅克科技（材料）
关联业务：端侧设备存储、数据中心存储、存储芯片制造与封装
PCB 材料涨价
事件：建滔积层板、南亚塑胶发布涨价函，FR4 及 PP 涨价 10%，全系列 CCL 涨价 8%，涨价传导全面启动。
驱动：算力需求强劲拉动 PCB 需求，CCL 扩产幅度不足，供需紧张格局加剧，Q4 价格调整年底落地。 核心公司：生益科技、南亚新材、华正新材
核心产品：CCL（覆铜板）、FR4 基板、PP 材料
相关公司：金安国纪（PCB）、德福科技、诺德股份（铜箔）、科翔股份（AI PCB 弹性标的）
关联业务：AI 芯片封装配套、通信设备 PCB、消费电子基板供应
光刻胶国产替代
事件：市场流传日本可能断供高端 ArF/KrF 光刻胶及 PSPI 光刻胶，商务部即将召开新闻发布会。
驱动：美日科技封锁背景下，自主可控与国产替代需求迫切，供应链安全成为硬辑。
核心公司：容大感光、南大光电、晶瑞电材
核心产品：ArF/KrF 光刻胶、PSPI 光刻胶、光刻胶单体
相关公司：强力新材、同益股份（光刻胶原料）、常青科技（高端光刻胶单体）、鼎龙股份
（PSPI 量产龙头）、阳谷华泰（供应华为海思）
关联业务：半导体制造材料供应、先进封装配套、显示面板材料供应 #新浪财经[超话]##今日看盘[超话]#