美光科技将斥资1.5万亿日元（96亿美元）在日本西部建立一家工厂，生产用于人工智能的存储芯片。
据知情人士称，这家新工厂将生产高带宽内存(HBM)芯片，计划在2028年左右开始HBM出货。日本经济产业省将为该项目提供多达5000亿日元的补贴。
发布于 北京
专业证券分析
美光科技将斥资1.5万亿日元（96亿美元）在日本西部建立一家工厂，生产用于人工智能的存储芯片。
据知情人士称，这家新工厂将生产高带宽内存(HBM)芯片，计划在2028年左右开始HBM出货。日本经济产业省将为该项目提供多达5000亿日元的补贴。