GPU 散热新技术：微通道技术预计 2026 年量产，搭配金刚石铜更优

◇驱动：2025 年 11 月 26 盘后消息，立讯精密近期在机构调研时表示，热管理产品方面，公司两年前布 局的微通道技术预计 2026 年量产，同时金刚石铜作为领先行业的预研项目，其热传导性能优于普通铜， 且热膨胀系数与硅一致，可大幅降低热阻。

◇微通道技术：直接刻蚀在芯片封装或基板上，通过微米级通道 (10 - 1000μm) 将冷却液直接贴近热源， 散热效率是传统方案的 10 倍以上；此前，有消息称英伟达（NV）要求供应商开发全新 “微通道水冷板 (MLCP)” 技术，单价是现有散热方案的 3 - 5 倍。

◇核心公司:

远东股份：据机构调研纪要，公司和 NV 合作紧密，GB200 液冷板已通过认证，2025 年 4 月送样 GB300 液冷板，目前正在针对英伟达 Rubin 系列研发最新一代液冷产品和材料 (歧管微通道 + 新技术材料)，预计 Q4 出结果。

博杰股份：为 N 客户服务器产品提供检测及自动化设备，自研的液冷解决方案，如微通道分层式水冷头等 自研零部件，已用于公司 GPU 测试相关设备热管理，可以为公司各大云服务厂商客户提供测试解决方 案。

◇相关公司：康盛股份 (新一代冷板产品采用高效微通道架构与轻量化合金材质)、江顺科技 (公司微通道 挤压模具产品应用于热管理领域，合作华为) 等。

◇金刚石铜：可作为微通道基板，来替代传统铜材，形成 “芯片￫金刚石铜基板 (高速传导)￫微通道冷却液 (高效对流)￫散热终端” 热传导路径。

◇市场空间：英伟达和 DF 测试显示，金刚石散热可让 GPU 计算能力直接提升 3%，据机构预计，随着 AI 算力需求爆发拉动服务器及数据中心投资，金刚石散热市场规模有望扩张至超百亿元。

◇核心公司: 沃尔德：公司拥有金刚石铜、金刚石热沉片、金刚石钻针等产品，网传公司金刚石热沉片具备超高热导 率，已送样 12 英寸热沉片给台湾大厂测试，同时大客户对其 PCD 微钻的第一阶段测试结果，整体效果比 较满意，提了一些修改意见。

黄河旋风：2025H1 超硬材料及复合材料合计营收 5.55 亿，占比 79.34%，合资公司乾元芯钻于 2025 年 7 月推出了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单 / 多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚 石铜复合材料四大类产品。

◇相关公司：四方达 (金刚石散热方案已送样两家半导体大厂测试)、力量钻石、国机精工、惠丰钻石、中 兵红箭。 #新浪财经[超话]##股票[超话]##今日看盘[超话]#