【长江电新】谷歌链爆发和台光产业链波动下,持续重视PCB材料链的投资机会
1、日前,谷歌发布新一代AI模型Gemini3.0,实际应用层面可用性及适用性大幅提升,并与Meta和其他云客户洽谈运行TPU芯片,市场反馈积极。此外,三井供给台光的HVLP-4出现爆板问题,受此影响两日跌幅超过10%。在此时间催动下或将加剧供给紧缺,放大国内公司机遇。
2、爆板问题有望重塑供应链,国产铜箔起量预期强化。台资CCL在品质问题下或将重新审核供应链体系,加速国内高端铜箔导入;国内方面持续推进验证和客户拓展,有望进一步打开盈利空间。此外,铜箔经营拐点确立,资产重、扩产周期长、盈利分位低等因素下,具备较充分的涨价预期,当前涨价预期在2k+,进一步增厚基本面。
重点推荐:德福科技、铜冠铜箔
3、Q布需求起量有望超预期,全流程布局塑造优势。Rubin系列逐步下单Q布,且当前Asic厂商对材料方案选择更激进,整体需求规模巨大。考虑到产能和良率瓶颈,矿产-熔融制棒-拉丝-织布的全流程布局公司有望走出持续性和竞争优势,并充分受益β趋势。
重点推荐:平安电工
发布于 福建
