【首个室温超低损耗拓扑声子波导登上Nature，损耗降至百万分之一】

拓扑绝缘体最早是在#凝聚态物理# 中发现，用来描述电子的特殊传输性质——内部绝缘，边界导电且抗散射。而最近，很多物理学家们将这个概念拓展至光子和声子等系统。通过人工设计的晶格结构，人们可以模拟“自旋霍尔效应”，让这些波沿着边界“拓扑保护”传播，不容易被杂质散射回去（backscattering）。

然而，拓扑效果虽然可以防止散射，但并不能防止能量损耗（衰减）。与电子不同，声音极易在弯折处泄漏能量。过去研究中的芯片级声子波导（不论是否拓扑）损耗都比较大，大概是每厘米几 dB，非常不理想。

这种局面不久前被打破。在一篇发表于 #Nature#  的研究中，#丹麦哥本哈根大学# 尼尔斯·玻尔研究所（Niels Bohr Institute）习翔助理教授和阿尔伯特·施利塞尔（Albert Schliesser）教授团队，联合瑞士苏黎世联邦理工学院和德国康斯坦茨大学，共同展示了一种芯片级声子波导，其损耗仅为每公里 3 dB，而且在室温下运作。这意味着，声子的传播距离，相比之前的芯片器件是几个数量级的改进。

在这款芯片中，声子以 99.99% 的概率通过弯角而不发生反向散射，且每百万个声子中损失不足一个。相关论文以《用于声子的软约束拓扑波导》（A soft-clamped topological waveguide for phonons）为题刊发表在 Nature 上 [1]。

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