自从 MacBook Air 上了 M 芯片后改成无风扇设计，轻薄静音的确舒服，但一到高负载就能明显感觉到它在“憋气”。最近我在本地跑图片 AI 超分时，M2 芯片几分钟就开始降频，温度飙得飞快，而且 macOS26 系统的液态玻璃还额外增加了 GPU 的负载。于是决定自己动手改造一下它的散热系统。

先说原厂那层硅脂，我这台用了不到两年的 MBA，拆开一看导热硅脂几乎已经干透。硅脂一旦干化，导热性能会大幅衰减，热量出不去，芯片自然容易积热降频。再加上 MBA 主板和 D 面之间还隔着一层空气，热量几乎没办法有效传导，这也是它频率不稳、温度偏高的关键原因。（图一、图二）

硅脂我换成了霍尼韦尔 PTM7950 相变片，这款导热性能接近高端硅脂，但长期稳定、不易干化。它在升温时会自动软化填满缝隙，冷却后恢复固态，一般能稳定使用四五年以上，寿命比硅脂更耐久。

拆机过程中还发现硬盘颗粒和金属导热片之间存在约 0.5mm 的空隙，我用紫铜导热片进行了填充，并在两面涂上利民 TF9 导热硅脂。另外 M2 版 MBA 的统一内存颗粒竟然是被阉割掉了原有的导热材料，内存颗粒和金属片之间也有约 0.1mm 左右的空隙，这里同样用 TF9 进行填充，让统一内存的热量也能顺利导出。（图三）

主板与底壳之间我贴上了一片利民导热垫，这一步厚度非常关键，如果太厚 D 面会压不紧，太薄则贴不实。反复测试后发现 1mm 是最合适的厚度，能让主板和底壳之间形成稳固的导热通道，让热量更有效地传到底壳。（图四）

由于热量被传导到底壳，而电池又最怕高温，我在底壳电池区域加贴了隔热胶。这样既能让底壳承担被动散热的角色，又能在一定程度上保护电池，热量分布更均匀，整体温度更稳定。（图五）

详细的改装前后对比我放在这个动态里👉http://t.cn/AXAecHsi

总结一下，MacBook Air 是被动散热设计，这种改装能在一定程度上改善高负载下的性能表现，偶尔跑一些高负载应用也能撑得更久，这类改装主要还是给喜欢折腾的用户玩玩，普通用户其实没必要去弄，毕竟在无风扇笔电领域，苹果的散热设计已经算是顶尖水平，日常使用完全足够。如果追求更稳定的高负载性能，带主动散热风扇的 MacBook Pro 才是最佳选择。

图一：原厂导热硅脂干化
图二：MBA M2 较薄导热片
图三：主板散热改装实拍
图四：换上导热垫的实拍
图五：底壳贴上隔热胶