目前资金抱团方向主要集中在AI基建上游的材料环节（CCL、铜箔、电子布、钻针等）以及PCB厂商。以下是各细分领域的龙头公司：

一、AI基建上游材料龙头

1. 覆铜板（CCL）
- 生益科技（600183）：全球刚性CCL市占率第二，高频高速板技术领先，已进入英伟达供应链。

- 南亚新材（688519）：高端高速材料通过华为认证，供货字节、腾讯，AI服务器材料放量。

- 华正新材（603186）：高频高速CCL持续突破，盈利能力提升显著。

- 金安国纪（002636）：中低端CCL龙头，成本控制能力强，周期复苏弹性大。

2. 铜箔
- 德福科技：高端HVLP铜箔国产替代先锋，拟收购卢森堡铜箔，布局全球高端IT铜箔。

- 铜冠铜箔（301217）：PCB铜箔龙头，HVLP铜箔进入头部CCL厂商供应链。

- 诺德股份（600110）：锂电铜箔龙头，电子电路铜箔同步布局。

- 嘉元科技（688388）：极薄铜箔技术领先，产品应用于PCB与锂电池。

- 中一科技：高性能电解铜箔供应商，6μm以下锂电铜箔已量产。

3. 电子布/玻璃纤维
- 中国巨石（600176）：全球玻璃纤维龙头，电子布产能规模领先。

4. 钻针（PCB微钻）
- 鼎泰高科：PCB钻针设备龙头，2025Q2营收增幅行业第一。

- 大族数控：PCB设备龙头，激光钻孔设备技术领先。

二、技术变更带来的增量（如CPO、玻璃基板、先进封装）

- 生益科技：M8级CCL替代罗杰斯，适配GB300的40层PCB，已批量供货。

- 隆扬电子：HVLP5+铜箔通过台光认证，切入英伟达供应链。

- 华海诚科（688535）：环氧塑封料龙头，布局先进封装材料。

三、PCB厂商（受益于AI服务器、CPO、汽车电子等）

- 沪电股份（002463）：高端PCB龙头，AI服务器、CPO基板核心供应商。

- 胜宏科技（300476）：深度绑定英伟达，AI加速卡PCB主力供应商。

- 深南电路（002916）：封装基板+高多层板双轮驱动，AI与汽车电子全面布局。

- 广合科技（001389）：服务器PCB领先厂商，服务全球顶级客户。

- 景旺电子（603228）：PCB全品类布局，汽车与AI订单增长显著。

- 世运电路（603920）：汽车PCB龙头，AI与新能源双轮驱动。