#iPadPro将加入VC散热#VC 散热系统即真空腔均热板技术（Vapor Chamber），是解决高密度电子设备散热难题的高效方案，核心是一块内壁带微结构的真空铜制腔体，广泛应用于 5G 手机、笔记本电脑、服务器等大功率器件。​

其散热原理源于精妙的相变循环：热源热量传导至腔体时，内部冷却液在真空环境下迅速汽化吸热，高温蒸汽随压力差扩散至低温区域，遇冷凝结释放热量，液态冷却液再通过毛细结构回流热源，形成蒸发 - 扩散 - 冷凝 - 回流的闭环运作。这种相变传热效率远超固体导热，导热系数可达纯铜的 10-40 倍，能快速消除局部热点。​

与传统热管相比，VC 实现了从一维直线传热到二维平面传热的突破，可直接贴合热源，显著降低热阻，让表面温度更均匀。通过蚀刻、激光等精密工艺，其厚度可压缩至 0.3 毫米级，适配紧凑设备布局，搭配增强型毛细芯设计，能避免高负载下的干涸问题。​

在 130W 功耗场景下，VC 方案可比传统散热降温近 20℃，还能兼容风冷与水冷系统，为芯片持续高性能输出保驾护航。随着全激光制程等技术成熟，这项以相变突破散热极限的技术正成为电子设备的核心热管理方案。