【#江波龙推出业内首款集成封装# mSSD：最高 4TB，尺寸灵活可拓展】10 月 20 日消息，江波龙今日宣布基于“Office is Factory”制造的商业模式，推出集成封装 mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，这项产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD 是通过特定的封装工艺，将控制器芯片 / 存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一设计不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

mSSD 采用 Wafer 级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本 PCBA SSD 近 1000 个的焊点减少至 0 个，规避了 PCBA 生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于 M.2 2242、M.2 2230 这类 PCBA 空间有限的形态。集成封装将 SSD 从 PCBA 质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM 降低至≤100 DPPM。