#小米发布会# 2025 年 9 月 25 日晚，雷军开启第六次年度演讲，分享小米玄戒芯片与造车故事。他强调芯片是小米成功必由之路，自研手机 SoC 需坚持十年、投入至少五百亿，且仅做最高端才有机会，坦言早期松果电子切入点错误，因苹果、华为均从高端切入 SoC。
小米造芯始于 2014 年 9 月松果电子 “澎湃” 项目，2017 年推出 “澎湃 S1” 后遇挫，暂停 SoC 大芯片研发转攻 “小芯片”。2025 年 5 月，小米 15 周年发布自研 “玄戒 O1” 芯片，采用第二代 3nm 工艺，含 190 亿晶体管，面积 109mm²，跑分破 300 万，标志小米成全球第四家有自研手机 SoC 的厂商。