半导体设备板块推荐：前道厂商持续受益于先进制程扩产，后道厂商受益于景气复苏和产品突破

前道环节，受益于先进逻辑产线持续扩产，以及先进存储产能增量，国内厂商整体签单增长趋势向好。展望2026年，我们看到先进逻辑扩产需求旺盛，国内或将开出至少5w片/月先进产能；长存三期公司成立，26年产能扩产预期可观，并且伴随3D NAND层数升级，进一步增加设备价值量；长鑫启动IPO进程，预计将进一步提升良率和产能。

后道环节，国内厂商持续受益于封测行业复苏，以及各家新品突破下的国产替代。从国内封测厂商情况来看，经过22-23年低谷之后，24年至今国内封测厂商稼动率持续复苏，同时资本支出逐季恢复；从产品突破来看，国产高端SoC测试机份额得到提升，存储测试机取得突破，三温分选机等高端产品在车规和算力芯片领域放量，国产探针台验证进展顺利。

前道厂商中，国内公司工艺覆盖度提升尤其在先进制程上份额突破，北方、中微等对未来签单指引乐观，拓荆签单和发货均高增长，中科飞测签单对收入拉动弹性可观。

后道厂商中，长川25Q3业绩同比增长约两倍，25及26年业绩有望高增；华峰8300订单快增速显著，8600布局算力领域，在测试通道数、频率等指标国内领先；金海通三温分选机在车规领域快速放量，在算力芯片领域潜在空间可观；精智达高速FT测试机取得突破，进一步拓展SOC和存储测试机；矽电探针台在国内头部Fab厂商验证顺利，头部Fab有望贡献高收入弹性。

建议关注：
前道设备厂商：北方华创/中微公司/拓荆科技/中科飞测/华海清科/微导纳米/芯源微/盛美上海等；
后道设备厂商：长川科技/华峰测控/精智达/金海通/矽电股份等。