高端铜箔:涨价才刚刚开始

事件: 9月22日，日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%，台湾厂商8、9月已先行提价。

AI服务器需求驱动下的的上涨。AI服务器普遍使用M7以上材料，对应就是hvlp2-5代高端铜箔。明年英伟达pcb三大增长点，中板midplane，正交背板和cpx至少新增150亿市场。其他ASIC甚至使用M9材料，对应hvlp4+铜箔。

高端铜箔（HVLP）环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口至少持续到明年年中。由于高端铜箔行业一月一议价，接下来每个月高端铜箔涨价新闻大概率一个月就能见到一次，欢迎验证！

1️⃣德福科技: 大满贯&全球铜箔龙头，强现实强预期！锂电固态铜箔+电子铜箔。本部铜箔hvlp3/4实现NV突破，载体铜箔韩国存储大厂突破，期待mSAP工艺放量。卢森堡高端铜箔全球第二，收购落地时间点越来越近。
2️⃣铜冠铜箔:加速国产替代，hvlp3已经批量出货。相对来说，强现实弱预期标的。
3️⃣隆扬电子: 新技术加持hvlp5铜箔，下游验证顺利。台资背景，目前在台光等持续推进。