PCB设备调研更新：订单旺盛+产能爬坡，高景气上行趋势持续

芯碁微装：交付持续紧张、上调半导体业务指引。公司Q3平均每月出货约80台，当前在手订单及存货处于历史高位，交付压力较大。当前产能正在加快提升，明年交付至少在1000台以上，共1500台设计产能。CO2激光钻机和半导体业务有望迎来放量，载板+软板需求旺盛，先进封装订单有望翻倍。

凯格精机：三类锡膏印刷设备均价和占比显著提升、印检贴设备明年起有望放量。三类设备均价已从43万提升至70-80万，占比从上半年的15%提升至20%+。印检贴设备为公司与华为共同研发的新产品，用于手机主板+副板贴合后印刷，大幅降低客户成本，明年共同专利到期后可对外销售，在苹果等客户有望迎来显著放量。

鼎泰高科：与头部客户拟谈保供协议、产能扩张顺利。当前AI钻针供不应求，7-8月公司单月产能约1亿支，9月已提升支1.1亿支。下游几家头部客户正在积极与公司谈保供订单，指引非常乐观。公司最大长径比可做到50多倍，且毛利率极高，后续需求高增+结构高端化迭代将有望带来业绩爆发式增长。

大族数控：Q3订单爆发、超快激光钻机拓展顺利。7-8月订单超过10亿，9月截止中旬已有6-7亿订单。目前公司激光钻机出货数量约200台左右，超快激光钻机第一批已基本测试完毕，当前已在谈新订单。